苹果最新iPhone 19全球首发，搭载公司自研的顶级基带，性能表现卓越，彻底甩开高通，这一创新突破将极大提升iPhone的通信效率和用户体验，标志着苹果在自主研发领域的又一重要里程碑。
电脑知识网5月6日消息，2020年苹果用M系列自研芯片取代英特尔处理器并大获成功，这一幕即将在移动通信领域内再度重演。据苹果记者Mark Gurman爆料，苹果自研芯片将会替代高通，这家公司制定了“三步走”战略。
今年上半年的iPhone 16e搭载C1基带，迈出了替代高通方案的第一步，这款注重能效的基带芯片虽然不支持5G毫米波，但其能效表现优秀，官方称其为iPhone史上能效最强的基带。
除了iPhone 16e，接下来登场的iPhone 17 Air也将搭载C1基带芯片，iPhone 17系列其它机型仍然采用高通方案。
第二步是苹果自研基带芯片C2，代号Ganymede，由2026年的iPhone 18系列首发搭载，这颗芯片将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps，性能追平同期的高通基带芯片。
第三步则是苹果的终极大招C3，代号Prometheus，由2027年的iPhone 19系列首发，它将加入AI，并支持卫星通信，苹果希望C3彻底甩开高通，做到行业最强。
值得注意的是，苹果还考虑在MacBook上加入蜂窝网络功能，如果这一目标实现的话，那么苹果自研基带将会覆盖到iPhone、iPad和MacBook等全品类设备上。
另外，根据曝光的内部路线图，苹果最早将于2028年实现基带与主芯片的物理整合，这种“单芯片化”设计可进一步优化能效，但技术复杂程度远超独立基带的开发难度。
