印度雄心勃勃的半导体制造计划遭遇重大挫折，两大半导体项目相继宣布放弃，这一事件对印度的半导体产业造成了严重打击，标志着该国在全球芯片制造领域的雄心壮志遭遇挫折，尽管面临挑战，印度仍需寻求新的策略和方向来推动半导体产业的发展，这一事件也提醒各国，半导体产业的竞争仍然激烈，需要持续投入和不断创新才能保持竞争力。
电脑知识网5月7日消息，据媒体报道，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。
这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。
Zoho以旗下商务操作系统Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。
Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示，他与董事会认为尚未准备好投入芯片制造，因此决定放弃这项计划。
他表示：“我们希望在利用纳税人的钱之前，能对技术路线有十足把握。然而我们对技术还没有足够信心，因此董事会决定暂时搁置这个想法，直到找到更合适的技术路径。”
另一方面，印度大型工业集团Adani暂停了与高塔半导体就投资100亿美元在印度建设晶圆厂的计划。
该项目原本计划分两个阶段进行，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月40000片晶圆，第一阶段计划投资70亿美元，第二阶段计划投资30亿美元。
Adani认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出，消息人士透露，Adani对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，且对印度市场的潜在需求存在不确定性。
