中国半导体芯片技术迎来突破，华为推出千元新机畅享80，搭载14nm麒麟芯片，该手机细节已曝光，是华为在半导体的破冰之举，将为用户带来更快更流畅的体验，此举也标志着中国芯片产业在持续努力后取得的进展，有望在全球半导体市场上发挥越来越重要的作用。
电脑知识网4月17日消息，华为又一款新机已经亮相工信部，而它就是畅享80。
现在，有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息，搭载的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。
麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，属于此前麒麟710的降频版。
“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
至于这款新机的其他配置，还搭载了6.67英寸屏幕（峰值亮度1000nit），内置6620mAh超大容量“巨鲸电池”，支持连续通话2.2天。
该机的铝合金机身强度提升100%，并新增“畅享X键”实体按键，可一键启动红外遥控功能，方便老年用户操控家电。
结合此前工信部认证信息（型号JUY-AL00）及爆料，华为畅享80提供多种配色，运行鸿蒙4.0系统，为首款预装该系统的千元机型。
其主打512GB大存储版本，支持40W快充，后置5000万像素主摄，并强化了87dB超大音量及耐摔特性。
售价方面，有博主预测新机起售价为1000-1200元，叠加“以旧换新”补贴后价格或更低，或于4月25日直接开售。
